ROOM框导入不需要就进行删除：

电感下面不要放置器件，自己整体调整下，可以塞到IC下面去：

注意铜皮不要存在直角：

电感内部都挖空处理：

注意反馈信号加粗8-12MIL：

铜皮尽量把焊盘都包裹住：

注意整板是铺地铜进行回流，而不是铺电源信号，自己处理下：

注意扇孔尽量都对齐处理：

LDO电源信号出焊盘之后再去加粗走线线宽：

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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