PCB制作是电子产品制造过程中的重要环节，在制作过程中有时候会出现甩铜情况，简单来说是在制作PCBH时，铜层没有很好完全覆盖区域，导致铜箔脱落或不均匀现象，该现象将极大影响PCB的功能及可靠性，所以工程师必须及时解决！

1、PCB为什么会出现甩铜现象？

①铜腐蚀问题

在PCB制作过程中，如果使用的化学溶液或电化学反应液不当，可能导致铜腐蚀，使得铜箔无法正常附着在基板表面；

②不良的铜蚀切割工艺

如果在铜蚀切割过程中操作不当，如切割液的配比不正确、切割时间过长或过短等，都可能导致铜箔被甩掉或无法覆盖所需区域；

③不良的粘接工艺

在粘结过程中，如果胶水或粘结剂没有正确涂布或粘结时间不足，可能导致铜箔无法牢固附着在基板上；

④基板表面净化问题

如果基板表面没有经过适当的净化处理，如去除油污、氧化层等，也会影响铜箔的附着性能。

2、当PCB出现甩铜现象时该如何预防/解决？

①优化制造工艺

如果基板表面没有经过适当的净化处理，如去除油污、氧化层等，也会影响铜箔的附着性能；

②控制蚀切工艺

确保蚀切液的配比、切割时间和温度等参数的准确控制，以保证铜箔能够均匀覆盖所需区域；

③精细的粘结工艺

使用高质量的胶水或粘结剂，并确保其正确涂布和粘结时间的充分；

④基板表面处理

在PCB制作之前，对基板进行适当的表面处理，如去除油污、氧化层等，以提高铜箔的附着性；

⑤其他

在实际操作中，工程师还应定期检查和维护PCB制作设备，确保设备状态良好，并进行严格的质量控制和检测，以避免被甩铜等问题的发生。