凡亿专栏 | PCB制作时为什么会被甩铜?
PCB制作时为什么会被甩铜?

PCB制作是电子产品制造过程中的重要环节,在制作过程中有时候会出现甩铜情况,简单来说是在制作PCBH时,铜层没有很好完全覆盖区域,导致铜箔脱落或不均匀现象,该现象将极大影响PCB的功能及可靠性,所以工程师必须及时解决!

1.png

1、PCB为什么会出现甩铜现象?

①铜腐蚀问题

在PCB制作过程中,如果使用的化学溶液或电化学反应液不当,可能导致铜腐蚀,使得铜箔无法正常附着在基板表面;

②不良的铜蚀切割工艺

如果在铜蚀切割过程中操作不当,如切割液的配比不正确、切割时间过长或过短等,都可能导致铜箔被甩掉或无法覆盖所需区域;

③不良的粘接工艺

在粘结过程中,如果胶水或粘结剂没有正确涂布或粘结时间不足,可能导致铜箔无法牢固附着在基板上;

④基板表面净化问题

如果基板表面没有经过适当的净化处理,如去除油污、氧化层等,也会影响铜箔的附着性能。

2、当PCB出现甩铜现象时该如何预防/解决?

①优化制造工艺

如果基板表面没有经过适当的净化处理,如去除油污、氧化层等,也会影响铜箔的附着性能;

②控制蚀切工艺

确保蚀切液的配比、切割时间和温度等参数的准确控制,以保证铜箔能够均匀覆盖所需区域;

③精细的粘结工艺

使用高质量的胶水或粘结剂,并确保其正确涂布和粘结时间的充分;

④基板表面处理

在PCB制作之前,对基板进行适当的表面处理,如去除油污、氧化层等,以提高铜箔的附着性;

⑤其他

在实际操作中,工程师还应定期检查和维护PCB制作设备,确保设备状态良好,并进行严格的质量控制和检测,以避免被甩铜等问题的发生。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表凡亿课堂立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容图片侵权或者其他问题,请联系本站作侵删。
相关阅读
进入分区查看更多精彩内容>
精彩评论

暂无评论