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1.485信号需要走内差分处理,后期自己调整一下布局,然后重新走线

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2.晶振优先布局,走线路劲要尽量短

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3.晶振注意电容摆放顺序,先经过电容,在到晶振

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4.差分出线要耦合,走线尽量不要走小器件中间,容易造成短路

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5.差分对内等长处理不当,锯齿状等长不能超过线距的两倍

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6.跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1mm,建议2mm,有器件的地方可以不满足

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7.差分走线要耦合,对内等长误差5mil

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8.变压器挖空,里面尽量不要走线

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9.此处为模拟信号,尽量一字型布局,包地处理

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10.电感所在层的内部需要挖空处理

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11.反馈需要从输出电容后面取样,走线10mil

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12.等长存在误差报错

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13.数据线等长需要满足3W规则

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14.除了散热过孔,其他的可以盖油处理

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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