器件摆放太近,后期安装容易干涉
2.与上述问题一样,期间这样,后期没法焊接,放不下
3.网口差分需要进行对内等长,误差5mil
4.网口除差分信号外,其他信号都需要加粗到20mil
5.模拟信号一字型布局
6.输出打孔要打在电容后面
7.反馈要从电容后面取样
8.注意数据线之间等长需要满足3W
9.地址线也需要满足3W
10.输入打孔要打在电容之前
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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