答：在PCB封装中，出现以下情况需要画Keepout层，一般绘制在Route Keepout、Via Keepout层。

第一，如果Datasheet中指明了需要画Keepout层，则需要绘制Keepout层，绘制的大小按照Datasheet中指定的大小，如图4-122所示，

图4-122  元器件芯片手册示意图

第二，封装中有非金属化孔，则需要在非金属化孔处添加单边至少大于0.3mm以上的禁布区，如图4-123所示。

图4-123  绘制禁布区示意图