网口信号除差分外,其他的都需要加粗到20mil
2.差分走线可以在优化一下
3.晶振需要走内差分,并且包地处理
4.走线尽量钝角,不要有尖角
5.差分对内等长存在误差报错
6.走线尽量不要从小器件中间穿,后期容易造成短路
7.注意器件摆放不要干涉
8.顶层BGA里面的碎铜尽量挖掉
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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