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  1. 铺铜和走线选择一种即可,铺铜尽量把焊盘包裹住,避免开路

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2.注意电感下面尽量不要走线和放置器件,后期自己优化一下布局,把器件靠近芯片管脚放置

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3.中间的散热过孔需要开窗处理,底层可以铺铜开窗,增加散热

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4.存在开路

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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