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铺铜和走线选择一种即可，铺铜尽量把焊盘包裹住，避免开路
2.注意电感下面尽量不要走线和放置器件，后期自己优化一下布局，把器件靠近芯片管脚放置
3.中间的散热过孔需要开窗处理，底层可以铺铜开窗，增加散热
4.存在开路
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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