1.过孔上焊盘

2.多余过孔、线头造成天线报错

3.封装极性标识放置层错误

4.过孔应该打到最后一个电容后方，经过电容在连接到地铜

5.晶振应走类查分形式

6.电源焊盘和铜皮连接处需要加宽

7、多处孤岛铜皮、尖岬铜皮、锐角、直角铜皮

8、需要加粗的走线在焊盘内应和焊盘保持一样宽，出焊盘后再加粗，走线避免锐角直角

9、存在短路报错

以上评审报告来源于凡亿教育公益评审

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