在PCB制造过程中，表面处理是一个极为关键的重要环节，它的好坏将直接影响到电路板的性能、可靠性和耐用性，而且表面处理工艺因其种类及特点而适用于不同的应用场景，下面来看看吧！

1、焊接膏喷涂

焊接膏喷涂是极为常见的表面先处理方法，它通过将PCB上涂抹焊接膏，可实现元件的精确贴装，确保焊点的质量和可靠性。

2、焊接膏喷锡（HASL）

HASL是一种常见的表面处理方法，通过将PCB浸入锡熔融液中，然后用热风吹干，形成锡层。它适用于双面板和多层板，可以提供良好的焊接性能和导电性。

3、无铅焊锡

随着环保意识的提高，无铅焊锡工艺逐渐代替传统的含铅焊锡工艺。无铅焊锡不仅能满足环保要求，还能提供更稳定和可靠的焊接质量。

4、金属覆盖

金属覆盖是一种通过将PCB浸泡在含金液中，使金属在PCB表面形成一层金属覆盖层的工艺。金属覆盖能够提供良好的阻焊性能和导电性，适用于高要求的应用。

5、OSP

OSP是一种有机焊接表面保护剂，涂覆在PCB表面，能够在焊接前形成一层保护层，防止氧化和污染。它适用于小批量生产和高频应用。

6、电镀镍/金

ENIG是一种将PCB表面先电镀一层镍，然后再电镀一层金的工艺。它能够提供优良的阻焊性能、可靠性和耐腐蚀性，适用于高性能和高可靠性的应用。

7、硬金属化

硬金属化是一种在PCB表面电镀一层厚实的金属层。