一、产品简介

STM32H562xx器件是基于高性能ARM®Cortex®-M33 32位RISC内核的高性能微控制器系列（STM32H5系列）。它们的工作频率高达250 MHz。

Cortex®-M33内核具有单精度浮点单元（FPU）、支持所有ARM®单精度数据处理指令和所有数据类型。

该系列微控制器具有1至2 MB的Flash存储器、640 KB的SRAM，并采用64至176引脚封装，包括BGA、LQFP和VFQFPN68封装。

二、UFBGA169 封装规格

三、产品规格

1、器件：STM32H562AIG6

产品种类：ARM微控制器 - MCU

核心处理器：ARM® Cortex®-M33

内核数：32-位

速率：250MHz

封装：169-UFBGA

2、STM32H562AII6 STM32H5系列微控制器 2MB 闪存

核心处理器：ARM® Cortex®-M33

内核规格：32-位

速度：250MHz

连接能力：CANbus，FIFO，I²C，IrDA，LINbus，SCI，SDIO，SMBus，SPI，UART/USART，USB

外设：掉电检测/复位，DMA，I²S，PDR，POR，PWM，SHA，TRNG，电压检测，WDT

I/O 数：136

程序存储容量：2MB（2M x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：-

RAM 大小：640K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 20x12b SAR; D/A 2x12b

振荡器类型：外部，内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：169-UFBGA

供应商器件封装：169-UFBGA（7x7）

3、STM32H562AGI6 采用250MHz 工作频率的Cortex®-M33内核 32位微控制器

核心处理器：ARM® Cortex®-M33

内核规格：32-位

速度：250MHz

连接能力：CANbus，FIFO，I²C，IrDA，LINbus，SCI，SDIO，SMBus，SPI，UART/USART，USB

外设：掉电检测/复位，DMA，I²S，PDR，POR，PWM，SHA，TRNG，电压检测，WDT

I/O 数：136

程序存储容量：1MB（1M x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：-

RAM 大小：640K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 20x12b SAR; D/A 2x12b

振荡器类型：外部，内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：169-UFBGA

供应商器件封装：169-UFBGA（7x7）

四、应用

• 工业（PLC、工业电机控制、泵和压缩机）

• 智能家居（空调、冰箱、冰柜、中央警报系统、洗衣机）

• 个人电子设备（键盘、智能手机、物联网标签、跟踪设备）

• 智能城市（工业通信、照明控制、数字电源）

• 医疗和保健（CPAP和呼吸器、透析机、药丸分配器、电动病床）

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