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凡亿专栏 | 基于Cortex®-M33内核STM32H563IGT6、STM32H563IGK6、STM32H563IIT6高性能微控制器(MCU)
基于Cortex®-M33内核STM32H563IGT6、STM32H563IGK6、STM32H563IIT6高性能微控制器(MCU)

一、概述

STM32H563xx器件是基于高性能ARM®Cortex®-M33 32位RISC内核的高性能微控制器系列(STM32 H5系列)。它们的工作频率高达250 MHz。 Cortex®-M33内核采用单精度浮点单元(FPU),支持所有ARM®单精度数据处理指令和所有数据类型。Cortex®-M33内核还实现了全套DSP(数字信号处理)指令和存储器保护单元(MPU),可增强应用安全性。

这些设备提供符合ARM®基于可信的安全架构(TBSA)要求的安全基础。它嵌入了实现安全固件更新的功能。除了这些功能外,这些设备还集成了安全固件安装功能,允许客户在生产过程中确保代码的供应。得益于多级保护和安全调试身份验证,可以管理灵活的生命周期。由于安全的外围设备、存储器和I/O以及外围设备和存储器的特权配置,支持固件硬件隔离。

二、规格

1、STM32H563IGT6(176-LQFP)32位微控制器 IC

核心处理器:ARM® Cortex®-M33

内核规格:32-位

速度:250MHz

连接能力:CANbus, Ethernet, FIFO, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SDIO, SMBus, SPI, UART/USART, USB

外设:掉电检测/复位,DMA,I²S,PDR,POR,PWM,SHA,TRNG,电压检测,WDT

I/O 数:140

程序存储容量:1MB(1M x 8)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:-

RAM 大小:640K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V

数据转换器:A/D 20x12b SAR; D/A 2x12b

振荡器类型:外部,内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:176-LQFP

供应商器件封装:176-LQFP(24x24)


2、STM32H563IGK6 32-位MCU 250MHz 1MB 闪存 176+25UFBGA(10x10)

核心处理器:ARM® Cortex®-M33

内核规格:32-位

速度:250MHz

连接能力:CANbus, Ethernet, FIFO, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SDIO, SMBus, SPI, UART/USART, USB

外设:掉电检测/复位,DMA,I²S,PDR,POR,PWM,SHA,TRNG,电压检测,WDT

I/O 数:140

程序存储容量:1MB(1M x 8)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:-

RAM 大小:640K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V

数据转换器:A/D 20x12b SAR; D/A 2x12b

振荡器类型:外部,内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:201-UFBGA


3、STM32H563IIT6(2MB)STM32H5系列微控制器 IC

核心处理器:ARM® Cortex®-M33

内核规格:32-位

速度:250MHz

连接能力:CANbus, Ethernet, FIFO, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SDIO, SMBus, SPI, UART/USART, USB

外设:掉电检测/复位,DMA,I²S,PDR,POR,PWM,SHA,TRNG,电压检测,WDT

I/O 数:136

程序存储容量:2MB(2M x 8)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:-

RAM 大小:640K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V

数据转换器:A/D 20x12b SAR; D/A 2x12b

振荡器类型:外部,内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:176-LQFP

供应商器件封装:176-LQFP(24x24)

三、应用

工业(PLC、工业电机控制、泵和压缩机)

智能家居(空调、冰箱、冰柜、中央警报系统、洗衣机)

个人电子设备(键盘、智能手机、物联网标签、跟踪设备)

智能城市(工业通信、照明控制、数字电源)

医疗和保健(CPAP和呼吸器、透析机、药丸分配器、电动病床)

四、引脚配置图

产品.png

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