凡亿专栏 | 90天全能特训班19期 AD -蔡春涛-STM32
90天全能特训班19期 AD -蔡春涛-STM32
  1. 晶振需要包地处理,并且晶振下面不要走线

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2.走线不要从小器件中间穿,后期容易造成短路

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3.封装焊盘移位,后期不能进行焊接器件,后期自己检查一下

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4.RS232的升压电容走线需要加粗

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5.USB需要控90欧姆的阻抗,对内等长误差5mil,后期自己处理一下

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6.确认一下此处是否满足载流

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7.注意过孔不要上焊盘

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8.滤波电容需要靠近管脚放置

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9.此处是同宽焊盘,可以不用打孔,直接在底层走线

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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