1. pcb上存在多处开路

2.注意铜皮不要有任意角度和尖角，建议钝角，后期自己调整优化一下

3.注意焊盘出线规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊

4.电感所在层的内部需要挖空处理

5.电源输出电容摆放要先大后小

6.走线能拉直尽量拉直，后期自己优化一下

7.注意焊盘摆放不要超出板框，不然后面不能进行焊接器件

8.铺铜尽量把焊盘包裹住，这样容易造成开路

很多细节还需要优化一下，后期自己处理

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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