众所周知，苹果iPhone系列最大的缺陷是在于5G基带芯片，多年来苹果为摆脱高通限制，耗费数亿美元独立研发5G基带芯片，然而屡战屡败，屡败屡战，但研发的5G基带芯片存在很多缺陷，最终苹果放弃了？

近日，高通宣布已与苹果达成协议，继续为2024年、2025年、2026年的iPhone系列手机提供高通骁龙5G基带和射频系统，同时高通还表示：“该协议强化了高通公司在5G技术和产品领域持续的领导力。”

虽然更多细节仍未公布，但不难看出，苹果在自研5G基带芯片基本上未来几年内都没戏。

2019年，苹果耗资10亿美元，受够了Intel 5G基带业务，获得了约2200名员工及1.7万项专利，当时很多人都认为苹果最快将在2021年研发出5G基带，但截止2023年仍未成功。

同时，这也说明了华为的强大之处，苹果作为全球性科技公司，财大气粗，又有Intel的5G基带研发团队，美国政策补贴扶持，可谓是天时地利人和都有了，却没搞定5G基带。而华为在如此恶劣的条件下，从一个名不经传的通信公司发展到已有5G基带研发能力的跨国性公司，可谓是强大，如果没有美国制裁的话...