看下此处的扇孔可以再拉出去一点,留出铜皮的宽度出来,满足载流大小:
电感内部需要挖空处理:
其他的都一样,没处理的自己处理下:
器件布局尽量整体中心对齐:
并且需要整体中心对齐以及紧凑,不要太松散:
走线没有完全连接完,需要中心跟中心连接好:
焊盘内走线宽度问题,不要超过焊盘宽度,出来再去加粗:
电感的底部不能放置器件以及走线,自己都处理下此处的器件:
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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