铜皮全部是直角,尽量全部都修改为钝角的:
主干道器件摆放需要整体中心对齐:
电感当前层内部需要挖空:
焊盘出线需要从两长边拉出:
电源输入输出对应的地在中间的IC焊盘上打孔过孔,进行单点接地:
地直接优化下铺铜连接进来:
其他的没什么问题了。
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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