今天给大家科普一下散热剂相关的知识，主要是大家常用的硅脂以及不太常用但经常听说的液金散热剂的区别。

首先，来说以下硅脂散热。硅脂散热是目前当前最常用的散热材料，特别是CPU，购买散热器时基本都会自带硅脂。

硅脂有一个误区是涂的越多散热越好，硅脂的作用是让散热器底座和CPU顶盖之间更贴合，因为散热器底座和CPU顶盖会有大量肉眼看不到的缝隙。所以在保证能填充CPU顶盖和散热器缝隙的前提下，导热硅脂层越薄越好。它的首先是用来填补空隙，所以并不是涂的越多效果越好，有时候涂的多甚至会适得其反。

而除了散热器自带的，当然也能单独来购买硅脂。新手用户可以简便地通过查阅硅脂的导热系数（单位为W/m?K）来评估其性能。这个系数描述了在稳态条件下，单位面积、单位厚度和单位温差下的热量传导能力。系数越大，散热效果通常越好。

一般低价的硅脂产品其导热系数通常并不高，能满足最基本的需求，不超频基本都用。产品用户或者对温度较为明暗，想要降低一些的用户通常会选择高导热系数的高端硅脂，虽然价格稍贵，但确实能给CP降温。

接下来在说下液金，液金散热剂与硅脂最大的不同之处在于其材质，液金由液态金属制成，并且其导热性能通常更为出色。

但尽管液金具有更好的导热性能，但其普及程度远不如硅脂，主要原因是液金具有强烈的渗透性。

它会逐渐渗入CPU的外壳和散热器，虽然不会损害CPU芯片，但可能会使CPU标签变得模糊，这对于打算二手出售的用户来说是一个问题。

此外，液金的涂抹也有一定的难度和讲究，用量过多溢出可能会导致主板损坏，特别是笔记本，高负载高温时拿起来就容易流出。

使用液金散热的产品相对较少。以往，大多数CPU都使用硅脂散热技术，所以一些用户会选择“开盖换液金”的方式来提升性能。然而，现在大多处理器都使用钎焊散热技术，开盖换液金的效果有限，且风险较高，很可能导毁U，基本不建议一般用户使用。

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