1. VGA模拟信号要一字型布局，走线加粗处理

2.晶振需要走内差分，走线要尽量短，晶振尽量顶层走线，包地要包完整

3.差分对内等长不能超过线距的两倍，包地要在地线上打孔

4.跨接器件旁边需要多打地过孔，器件摆放可以在优化一下

5.反馈需要从最后一个电容后面取样，走线需要加粗到10,mil。不用铺铜处理

电源部分需要再理解一下，重新布局布线

6.输出打孔需要打在滤波电容后面，确认一下此处是否满足载流

7.模拟信号一字型布局，走线加粗

8.注意数据线之间等长需要满足3W规则

9.同网络的焊盘和铜皮没有连接在一起，后期自己修改一下铜皮属性设置

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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