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90天全能特训班19期 AD -朱腾-达芬奇
  1. VGA模拟信号要一字型布局,走线加粗处理

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2.晶振需要走内差分,走线要尽量短,晶振尽量顶层走线,包地要包完整

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3.差分对内等长不能超过线距的两倍,包地要在地线上打孔

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4.跨接器件旁边需要多打地过孔,器件摆放可以在优化一下

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5.反馈需要从最后一个电容后面取样,走线需要加粗到10,mil。不用铺铜处理

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电源部分需要再理解一下,重新布局布线

6.输出打孔需要打在滤波电容后面,确认一下此处是否满足载流

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7.模拟信号一字型布局,走线加粗

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8.注意数据线之间等长需要满足3W规则

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9.同网络的焊盘和铜皮没有连接在一起,后期自己修改一下铜皮属性设置

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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