凡亿专栏 | RK3588 VDD_LOGIC电源PCB设计注意事项
RK3588 VDD_LOGIC电源PCB设计注意事项
RK3588 VDD_LOGIC电源PCB设计

1、VDD_LOGIC的覆铜宽度需满足芯片的电流需求,连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽,路径不能被过孔分割太严重,必须计算有效线宽,确认连接到CPU每个电源PIN脚路径都足够。

2、如图1所示,原理图上靠近RK3588的VDD_LOGIC电源管脚绿线以内的去耦电容务必放在对应的电源管脚背面,电容的GND管脚尽量靠近芯片中心的GND管脚放置,如图2所示。其余的去耦电容尽量摆放在RK3588芯片附近,并摆放在电源分割来源的路径上。

3、RK3588芯片VDD_LOGIC的电源管脚,每个管脚需要对应一个过孔,并且顶层走“井”字形,交叉连接,如图3所示,建议走线线宽10mil。


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图1 RK3588 芯片VDD_LOGIC的原理图电源管脚去耦电容


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图2 VDD_LOGIC背面去耦电容放置


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图3 VDD_LOGIC“井”字形链接 


4、VDD_LOGIC电源在CPU区域线宽不得小于120mil,外围区域宽度不小于200mil,尽量采用覆铜方式,降低走线带来压降(其它信号换层过孔请不要随意放置,必须规则放置,尽量腾出空间走电源,也有利于地层的覆铜),如图4所示。

5、VDD_LOGIC的电源在外围换层时,要尽可能的多打电源过孔(8个以上10-20mil的过孔),降低换层过孔带来的压降;去耦电容的GND过孔要跟它的电源过孔数量保持一致,否则会大大降低电容作用,如图5所示。


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图4 VDD_LOGIC电源层覆铜


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图5 VDD_LOGIC芯片底下电源换层覆铜


6、电源过孔40mil范围(过孔中心到过孔中心间距)内的GND过孔数量,建议≧11个,如图6所示。


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图6 LOGIC 电源地过孔放置图

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