凡亿专栏 | 【蓝牙音频SoC】BES2600YUC、BES2600、BES2600Z内部集成双核ARM Cortex-M4F CPU和支持蓝牙5.3
【蓝牙音频SoC】BES2600YUC、BES2600、BES2600Z内部集成双核ARM Cortex-M4F CPU和支持蓝牙5.3

前言

TWS耳机基于便捷、便携的使用体验,丰富的功能配置,成为了目前众多人群外出的必备单品。在销量上,TWS耳机相较于其他消费电子产品,也一直保持着高速的增长,并且由于换机周期较短,产品价格相对较低等因素,在未来,还将是消费电子市场销量增长的主要产品类型之一。

相较于传统有线耳机,TWS耳机由于完全摒弃了线材的连接,所以内部搭载了丰富的配置,以支持各项功能的运行。其中,主控蓝牙音频芯片主要用于无线连接和音频数据处理,同时集成了众多其它功能,在TWS耳机中起到了决定性的作用。


下面介绍三款【蓝牙音频SoC】BES2600YUC、BES2600、BES2600Z内部集成双核ARM Cortex-M4F CPU和支持蓝牙5.3芯片

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1、BES2600YUC超低功耗蓝牙音频SoC,支持双模蓝牙5.3,支持LE Audio,支持无缝一拖二连接。芯片内置双核STAR-MC1 CPU,BES自研双核BECO NPU,集成4MB/8MB Flash,集成高性能PMU及充电Charger,支持自适应泄露/佩戴/环境/以及半开放式ANC降噪和三麦AI ENC通话,具备强大的应用程序处理能力,有效提升耳机的单次续航时间。 


2、BES2600蓝牙音频SoC,内部集成双核ARM Cortex-M4F CPU和超低功耗Sensor Hub子系统,具备强大的应用处理能力,支持蓝牙5.3,支持混合主动降噪和AI通话降噪,为耳机提供稳定的无线连接和丰富的功能。


3、BES2600Z蓝牙音频SoC,内部集成双核ARM Cortex-M4F CPU和超低功耗Sensor Hub子系统,具备强大的应用处理能力,支持蓝牙5.3,支持混合主动降噪和AI通话降噪,为耳机提供稳定的无线连接和丰富的功能。

【明佳达供求蓝牙音频SoC芯片】

BES2600YUC

BES2600

BES2600Z

ATS3031

ATS3015

BES2600IHC3

BES2600IHC-4X

BES2600IHC-2X

BES2600IUC

BT8952F

BT8926B

AD6976D

QCC-5171-0-WLNSP99-TR-04-0

QCC5171

QCC3071

QCC-3071-0-WLNSP99-TR-04-0

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