1. 网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil

2.跨接器件旁边要尽量多打地过孔，间距要保证2mm，有器件的地方可以不满足

3.此处的孤岛铜可以挖掉

4.TX和RX等长误差100mil

5.差分信号需要走内差分处理，包地要包全

6.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊

7.注意过孔不要上焊盘

8.走线不要这样穿，后期容易造成短路

9.RX和TX之间尽量用一根20mil的地线尽量隔开

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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