注意器件摆放不要干涉,贴片器件尽量离座子1.5mm
2.走线需要优化一下
3.差分走线不满足间距要求
4.打孔要打在ESD器件前面
5.器件摆放尽量中心对齐处理,更美观
6.差分锯齿状等长不能超过线距的两倍
7.注意差分出线要尽量耦合
8.USB差分对内等长误差5mil
9.焊盘出现不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊
10.存在两处开路
USB2.0没什么问题
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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