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1.外壳地和gnd连接处,外壳地这边需要和gnd打一样多的孔

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2.器件摆放太过密集,注意丝印不要重叠,保持一定距离

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3.存在尖岬铜皮和孤岛铜皮,可以挖空或者在末端打孔

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4.走线保持3w间距,绕线拐角处角度大点避免直角

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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