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凡亿专栏 | 基于Cortex®-M23内核【MCU】ATSAML11D16A-MU、ATSAML11D15A-MU 32位微控制器
基于Cortex®-M23内核【MCU】ATSAML11D16A-MU、ATSAML11D15A-MU 32位微控制器

一、简介

SAM L11 ARM® Cortex®-M23 MCU是超低功耗32位MCU,具有TrustZone、加密功能和增强型正温度系数 (PTC)。SAM L11 MCU配有32MHz ARM® Cortex®-M23内核,设有单周期硬件乘法器、硬件分频器、嵌套向量中断控制器 (NVIC) 和内存保护单元 (MPU)。这些MCU有各种闪存(64kB、32kB和16kB)和SRAM(16kB、8kB和4kB)可供选择。 这些MCU具有灵活的时钟分配(优化用于实现低功耗)和32.768kHz晶体振荡器。SAML10/L11 MCU具有活动模式、空闲模式、待机模式(带部分或全部SRAM保持)以及睡眠模式。

另外,SAM L11还支持多种通信接口和协议,例如SPI、I2C、UART、USB和CAN总线。这使得它适用于各种应用场合,例如智能家居、智能工业、智能医疗和智能农业等。

二、功能框图

框图.png

三、规格

1、ATSAML11D15A-MU IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24VQFN

核心处理器:ARM® Cortex®-M23

内核规格:32 位单核

速度:32MHz

连接能力:I²C,LINbus,SPI,UART/USART

外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT

I/O 数:17

程序存储容量:32KB(32K x 8)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:2K x 8

RAM 大小:8K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.63V

数据转换器:A/D 5x12b; D/A 1x10b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:24-VQFN(4x4)


2、ATSAML11D16A-MU IC MCU 32BIT 64KB FLASH 24VQFN

核心处理器:ARM® Cortex®-M23

内核规格:32 位单核

速度:32MHz

连接能力:I²C,LINbus,SPI,UART/USART

外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT

I/O 数:17

程序存储容量:64KB(64K x 8)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:2K x 8

RAM 大小:16K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.63V

数据转换器:A/D 5x12b; D/A 1x10b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:24-VQFN(4x4)

四、特性

• 32MHz ARM Cortex M23

• 灵活的时钟分配,优化用于实现低功耗

• 上电复位 (POR)

• 可编程掉电检测 (BOD) 

• 64kB、32kB和16kB闪存

• 活动模式、空闲模式、待机模式(带部分或全部SRAM保持)

• 多达25条可编程I/O线路

• 8个外部中断 (EIC)

• 工作电压范围:1.62V至3.63V

• 工作频率范围:直流至32MHz

• 工作温度范围:-40ºC至125ºC

• 符合AEC-Q100标准

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