1. 注意差分出线要尽量耦合，对内需要再优化一下

2.跨接器件旁要多打地过孔，间距最少要满足1.5mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足

3.此处差分需要优化一下，可以打孔从底层走线

4.模拟信号走线需要加粗处理

5.反馈信号需要从输出电容后面打孔，走10mil即可

6.注意电感挖空，走线要远离干扰，反馈线可以从底层走

7.注意等长线之间要满足3W规则

8.变压器内部需要挖空处理

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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