1.外壳地到GND分割要2mm以上距离
2.跨接电容这边外壳地附近要和gnd打一样多的过孔
3.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮
4.走线不完全连接,走线要连接到焊盘中间出线
5.过孔上焊盘,过孔尽量和附近过孔对齐,走线要从焊盘中心出线
6.tx、rx等长组缺少网络
7.器件摆放干涉,丝印重叠,应保持一定间距
8.焊盘出线错误,应从焊盘短方向出线
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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