众所周知，美国在半导体多项细分领域上对中方的手段是无所不及，尽全力打压中国半导体产业发展，加强本土企业半导体优势，现在又搞出一个大举动。

近日，拜登政府宣布将投入约30亿美元资金，专门应用在美国的芯片封装行业，这也是美国《芯片法案》的首项研发投资项目，极大地表明了美国政府对芯片封装行业的重视。、

同时，考虑到美国芯片封装行业的不足，在全球占比较低，该项投资举动，也在表明这美国要补足弱点的决心。

据了解：该芯片封装行业投资计划是《芯片与科学法案》的的第一项重大研发投资。这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，其资金来自《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。

也就是说，这笔资金将由商务部的国家标准与技术研究所管理，该研究所将建立一个先进的封装试点设施，并未新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。

对此，美国商务部表示：美国芯片封装产能只占据全球的3%，但中国却占据了38%，因此美国商务部副部长劳里·洛卡西奥（Laurie Locascio）表示“在美国制造芯片，然后把它们晕倒海外进行封装，这会给供应链和国家安全带来风险，这是我们无法接受的”。

洛卡西奥还表示：美国商务部预计将于明年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板资助机会，而未来的投资将集中在其他封装技术以及更大范围的设计生态体系。

据业界人士分析，该项法案的实施，可能或让海外多个封装巨头进入美国建厂。