在芯片制造中，芯片刚制造出来时在晶圆上，但晶圆裸片是没办法直接作为芯片使用，因为原材料是硅，所以易碎，且线路无法直接和外部电路连通，所以要给这些晶圆裸片上个壳，再把电路接通，这种过程叫做封装。随着时代发展，芯片封装越来越重要。据外媒报道，A

常见的芯片（IC）封装包括以下几种：Dual In-line Package (DIP)：双列直插封装，是最早的IC封装形式之一，引脚呈“直排”式，适用于手工焊接。Quad Flat Package (QFP)：四角平封装，引脚呈“平排”式

本文要点不同的陶瓷类别、MLCC 及其与稳定性的关系。品质因数/耗散因数是确定稳定性的指标。什么时候在设计中使用MLCC的替代品。高稳定性电容器通常与芯片封装相关联。电容器在电子产品中无处不在，这是有充分理由的：它们为许多不同类型的电路执行多种关键功能。虽然高稳定性电容器在许多情况下都很有价值，但它

芯片真伪检测是指验证芯片的真实性和完整性，以确保芯片是正版产品而不是伪造或篡改的产品。在当前的电子产品市场中，由于盗版和仿冒产品的存在，芯片真伪检测变得至关重要。以下是一些常见的方法和技术用于芯片真伪检测：封装和标识检查：检查芯片的封装和标

众所周知，台积电是现阶段全球第一晶圆代工厂商，拥有无数芯片核心技术。为了获取更好的晶圆，保证芯片的良产率，台积电为此做出多番努力。最近台积电想到了一种方法。据外媒报道，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，是使用矩形基板替代传统圆形晶圆，

近年来，各大半导体厂商及跨国公司纷纷投注加码新兴技术，在此氛围下，芯片性能大幅提高，芯片迭代更新速度加快，那么哪些技术是未来芯片发展关键方向？也许苹果可以参考。据外媒报道，苹果近期正在积极与多家供应商探讨将玻璃基板技术应用在芯片开发的可行性

在微电子封装领域，倒装芯片封装工艺（Flip-Chip Chip Scale Packaging，简称FCCSP）是很多大厂会选择采用的先进芯片封装技术，然而很多电子工程师对其了解不深，下面将谈谈FCCSP，希望对小伙伴们有所帮助。1、什么

随着芯片制造工艺的不断进步，单个芯片的晶体管数量持续增长，从数万级别到今天的数百亿级别，虽然后面会迎来万亿级芯片时代。长期以来，提高晶体管密度抑制是实现大规模集成电路的主要途径，厂商及工程师的关注点也是以芯片制程的升级为主。但随着工艺邻近物

众所周知，美国在半导体多项细分领域上对中方的手段是无所不及，尽全力打压中国半导体产业发展，加强本土企业半导体优势，现在又搞出一个大举动。近日，拜登政府宣布将投入约30亿美元资金，专门应用在美国的芯片封装行业，这也是美国《芯片法案》的首项研发

一、W25M02GW1.8V 2G位（2 X 1G位）串行SLC NAND闪存1、简介：W25M02GW（2 X 1G位）串行MCP（多芯片封装）闪存基于W25N串行SLC NAND SpiFlash®系列，将两个单独的W25N01GW芯片

众所周知，芯片存在散热问题，而且难以消除，这是因为芯片在正常运行过程中会产生热量，如果这些热量无法有效散发出去，将导致其温度过高，影响性能，稳定性大减，导致损坏。因此解决芯片散热是很有必要的。近日，国家知识产权官网网站展示了华为技术有限公司

随着集成电路技术沿摩尔定律发展至今，从第一代插孔元件、第二代表面贴装、第三代面积阵列，再到现在的芯片封装，这些封装技术以系统级封装技术（SIP）的实现奠定了基础，然而很少工程师知道，良好的SIP可明显改善电磁兼容和信号完整性问题。所谓的系统