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注意铺铜时要尽量把焊盘包裹起来,铜皮不要有任意角度,进行钝角

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2.电感挖空所在层需要右键重新铺铜进行挖空处理,焊盘处的铜皮不要进行挖空,否则存在开路

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3.电容先大后小排列摆放

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4.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起,后期自己更改一下铜皮属性设置

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注意地网络走线需要加粗处理,一般15mil-20mil

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5.注意走线尽量不要直角,焊盘里面不要有多余的线头

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6.器件摆放尽量中心对齐处理

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输入尽量呈一字型布局处理

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注意焊盘出现规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊

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存在开路,后期自己铺一下铜皮进行连接

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注意载流瓶颈,铜皮都是以最窄出计算载流的,后期自己加宽一下

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散热焊盘需要再底层开窗处理,散热过孔除外,其他的都需要盖油处理

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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