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注意加宽铜皮宽度，满足载流
2.电感下面尽量不要走线和放置器件
3.反馈要从最后一个电容后面取样
4.铺铜时尽量把焊盘包裹起来，避免后期造成开路
5.走线同焊盘宽度一样，走出来再进行加粗，后期自己优化一下
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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