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  1. 跨接器件旁边要尽量多打地过孔,间距要保证2mm,有器件的地方可以不满足

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2.此处差分出线需要再优化一下,尽量从差分4个角出线

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3.此处需要确认一下是否满足载流,后期自己加粗一下线宽

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4.晶振下面尽量不要走线和放置器件,包地处理

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5.电源走线需要加粗满足载流

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6.注意焊盘需要开窗处理,后期没法刷锡膏进行焊接

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image.png后期把这个盖油取消勾选

注意等长线之间需要满足3W规则

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走线尽量不要从小器件焊盘中间穿,后期容易造成短路

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散热焊盘中间不用挖空,需要铺铜处理

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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