概览:
RA4M3 32 位微控制器 (MCU) 产品群组使用支持 TrustZone 的高性能 Arm® Cortex®-M33 内核。 与片内的 Secure Crypto Engine (SCE) 配合使用,可实现安全芯片的功能。 RA4M3 采用高效的 40nm 工艺,由灵活配置软件包 (FSP) 这个开放且灵活的生态系统概念提供支持,FSP基于FREERTOS构建,并能够进行扩展,以使用其他实时操作系统 (RTOS) 和中间件。 RA4M3适用于物联网应用的需求, 如多样化的通信功能、面向未来应用的安全功能、大容量嵌入式 RAM 和较低的运行功耗(从闪存运行 CoreMark® 算法时功耗低至 119µA/MHz)。
特性:
100MHz Arm Cortex-M33,带TrustZone
安全元件功能
512kB至1MB闪存
64kB SRAM(带奇偶校验)
64kB SRAM(带ECC)
通过8kB数据闪存将数据存储在EEPROM中
1kB待机SRAM
电容式触摸感应单元 (CTSU)
USB 2.0全速
CAN 2.0B
四通道SPI
SCI(UART、简单SPI、简单I2C)
SPI/I2C多主机接口
SDHI和MMC
环境工作温度范围 (Tamb):-40℃至+105℃
可扩展的64引脚至144引脚封装
应用
• 增强的安全性(火灾检测、防盗检测、面板控制)
• 工业(机器人技术、开门装置、缝纫机、自动售货机、UPS)
• 计量(电力、自动抄表、暖通空调、加热、空调、锅炉控制)
• 一般用途
器件选型
1、R7FA4M3AF3CFP MCU RA4 ARM CM33 100MHZ 1MB/256K
核心处理器:ARM® Cortex®-M33
内核规格:32 位单核
速度:100MHz
连接能力:CANbus,I²C,QSPI,SCI,SPI,UART/USART,USB
外设:电容式触摸,加密 - AES,DMA,LVD,POR,PWM,RSA,SHA,温度传感器,WDT
I/O 数:76
程序存储容量:1MB(1M x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:8K x 8
RAM 大小:128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 20x12b SAR; D/A 2x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:100-LQFP
供应商器件封装:100-LFQFP(14x14)
2、R7FA4M3AE3CFP IC MCU 32BIT 768KB FLSH 100LFQFP
核心处理器:ARM® Cortex®-M33
内核规格:32 位单核
速度:100MHz
连接能力:CANbus,I²C,QSPI,SCI,SPI,UART/USART,USB
外设:电容式触摸,加密 - AES,DMA,LVD,POR,PWM,RSA,SHA,温度传感器,WDT
I/O 数:76
程序存储容量:768KB(768K x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:8K x 8
RAM 大小:128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 20x12b SAR; D/A 2x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:100-LQFP
供应商器件封装:100-LFQFP(14x14)
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