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凡亿专栏 | 【嵌入式】32位微控制器R7FA4M2AB3CFP、R7FA4M1AB3CFL、R7FA4M1AB3CFM 基于ARM的高性能MCU
【嵌入式】32位微控制器R7FA4M2AB3CFP、R7FA4M1AB3CFL、R7FA4M1AB3CFM 基于ARM的高性能MCU

一、R7FA4M2AB3CFP RA4M2 100MHz Arm® Cortex®-M33 TrustZone®,具有高集成度和低功耗

RA4M2系列Arm® Cortex®微控制器具有高性能100MHz Arm Cortex-M33内核和高达512KB代码闪存,可在后台工作。另外,该MCU还提供8KB数据闪存和128KB SRAM,具有奇偶校验/ECC功能。

RA4M2微控制器高度集成了USB 2.0全速、SDHI、Quad SPI和高级模拟连接。安全和保护特性包括集成的安全加密引擎,其具有加密加速器、密钥管理支持、篡改检测和功率分析电阻(与Arm TrustZone同步)。

核心处理器:ARM® Cortex®-M33

内核规格:32-位

速度:100MHz

连接能力:CANbus,I²C,QSPI,SCI,SPI,UART/USART,USB

外设:AES,DMA,LVD,POR,PWM,温度传感器,WDT

I/O 数:77

程序存储容量:256KB(256K x 8)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:8K x 8

RAM 大小:128K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V

数据转换器:A/D 13x12b SAR; D/A 2x12b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:100-LQFP

供应商器件封装:100-LFQFP(14x14)


应用

• 增强安全(火灾探测、防盗探测、面板控制)

• 工业(机器人技术、开门器、缝纫机、自动售货机、UPS)

• 计量(用电、自动抄表)

• 暖通空调(采暖、空调、锅炉控制)

• 一般用途


二、RA4M1 适用于 HMI 的 32 位微控制器,带有 48MHz Arm® Cortex®-M4 以及 LCD 控制器和电容式触控

RA4M1 32位微控制器群组采用Arm® Cortex®-M4F内核,设有集成的分段式LCD控制器和用于密集型人机界面 (HMI) 设计的电容式触摸感应单元输入。RA4M1 MCU群组基于高效的低功耗工艺,由基于FreeRTOS的开放灵活的生态系统灵活软件包 (FSP) 提供支持,并且可以扩展为采用其他RTOS和中间件。RA4M1 MCU适用于需要大量电容式触摸通道和分段式LCD控制器的应用。

框图.png

应用

• 采用分段式LCD显示屏的HMI

• 安全:火灾探测、防盗探测、面板控制

• 工业:开门器、面板控制

• 暖通空调:采暖、空调、锅炉控制

• 家用电器

• 一般用途


1、R7FA4M1AB3CFL MCU RA4 ARM CM4 48MHZ 256K/32K Q

核心处理器:ARM® Cortex®-M4F

内核规格:32-位

速度:48MHz

连接能力:CANbus,EBI/EMI,I²C,SCI,SPI,UART/USART,USB

外设:DMA,LVD,POR,PWM,WDT

I/O 数:36

程序存储容量:256KB(256K x 8)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:8K x 8

RAM 大小:32K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V

数据转换器:A/D 14x14b SAR; D/A 2x8b,1x12b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:48-LQFP

供应商器件封装:48-LFQFP(7x7)


2、R7FA4M1AB3CFM IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LFQFP

核心处理器:ARM® Cortex®-M4

内核规格:32 位单核

速度:48MHz

连接能力:CANbus,EBI/EMI,I²C,SCI,SPI,UART/USART,USB

外设:AES,电容式触摸,DMA,LVD,POR,PWM,温度传感器,TRNG,WDT

I/O 数:49

程序存储容量:256KB(256K x 8)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:8K x 8

RAM 大小:32K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V

数据转换器:A/D 18x14b SAR; D/A 1x8b,2x12b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:64-LQFP

供应商器件封装:64-LFQFP(10x10)

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