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AD-全能20期-AD-4层开发板

晶振底部不要走线:

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电源反馈信号8-12mil即可:

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直接可以顶层连接,无需在扇孔:

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上述一致原因:

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可以直接连接地线打孔包地:

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电路地与机壳地至少满足2MM间距:

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等长线满足3W原则:

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还存在等长报错:

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还存在两处开路报错:

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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