半导体行业是一个充满神秘且奥妙的世界，每天都在创造产品或技术，让社会变得更加“智能且高效”，而行业内的“黑话”可以让很多电子工程师沟通更快，那么你知道这些黑话吗？

1、Foundry：代工厂，专门负责制造芯片的工厂。

2、TSMC：台积电，全球最大的半导体代工厂。

3、Tape-out：设计完成并准备将数据发送给制造厂的最后阶段。

4、ASIC：应用特定集成电路，为特定应用定制的芯片。

5、Full Mask：全掩膜，制造过程中的一种方式，涉及整个晶圆的全覆盖。

6、MPW：多项目晶圆，多个设计共用同一片晶圆。

7、Shuttle：晶圆间传输工具，用于在制造过程中移动晶圆。

8、Wafer：晶圆，半导体的基本制造材料。

9、Die：裸片，未封装的芯片。

10、Chip：封装后的芯片。

11、CP：芯片加工过程中的一种测试，确保芯片功能正常。

12、FT：最终测试，芯片完成后的功能测试。

13、Wafer out：晶圆加工完成阶段。

14、Wire Bonding：芯片与外部电路的连接方式。

15、Flip Chip：一种封装技术，芯片的顶部朝下，通过焊球与基板相连。

16、OPC：光学临近校正，一种修正光刻工艺中的光学误差的技术。

17、CD：关键尺寸，衡量集成电路特征尺寸的参数。

18、Mask：掩膜，用于光刻工艺中的图案化过程。

19、Process Integration：工艺集成，将不同的工艺技术结合在一起以制造集成电路的过程。

20、etching：刻蚀，在半导体制造中用于去除材料的过程。

21、CVD：化学气相沉积，在半导体制造中用于沉积材料的过程。

22、PVD：物理气相沉积，在半导体制造中用于沉积材料的过程。

23、CMP：化学机械抛光，一种平坦化技术，用于确保晶圆表面的平滑度。

24、ESD：静电放电，可能导致电子设备损坏的自然现象。

25、wafer level packaging：晶圆级封装，一种在晶圆上直接进行封装的工艺技术。

26、prober：探针机，用于测试晶圆上芯片的设备。

27、SEM：扫描电子显微镜，用于观察微观结构的高分辨率显微镜。

28、EBW：电子束光刻，一种使用电子束进行光刻的技术。

29、EUV：极紫外光刻，使用极紫外光源进行光刻的技术。

30、DBR：分布式布拉格反射器，一种用于EUV光刻中的反射镜结构。

31、MEMS：微电子机械系统，结合了电子和机械功能的微型化系统。

32、NEMS：纳电子机械系统，纳米级别的MEMS。

33、Photomask：光掩模，用于将电路图案转移到晶圆上的掩模。

34、reticle：缩影，光掩模的缩小版，用于将图案转移到更大的掩模上。

35、Vield：用于放置芯片的框架或模具。

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