对电子产品来说，PCB设计是其从原理图变成具体产品的必经环节，其设计的合理性与产品生产、质量紧密相关，然而对很多电子爱好者、初级工程师来说，虽然学会PCB布局布线，但所设计出的PCB板经常会有这样那样的问题，如何解决？

1、PCB的布线应尽可能短

PCB板上的布线应尽可能短，在高频回路更是如此。

PCB线的拐弯应成圆角，而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能；

当两面板布线时，两面的PCB线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；

作为电路的输入及输出用的PCB线应尽量避免相邻平行，以免发生回授，在这些PCB线之间最好加接地线。

2、PCB布线的宽度

PCB线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜，它的最小值以承受的电流大小而定，但最小不宜小于0.2mm，在高密度、高精度的印制线路中，PCB线宽度和间距一般可取0.3mm；

PCB线宽度在大电流情况下还要考虑其温升，单面板实验表明，当铜箔厚度为50um、PCB线宽度1~1. 5mm、通过电流2A时，温升很小，因此，一般选用1~1.5mm宽度，PCB线就可能满足设计要求而不致引起温升；

PCB线的公共地线应尽可能地粗，可能的话，使用大于2~3mm 的线条，这点在带有微处理器的电路中尤为重要，因为当地线过细时，由于流过的电流的变化，地电位变动，微处理器定时信号的电平不稳，会使噪声容限劣化；

在DIP封装的IC脚间走线，可应用10-10与12-12原则，即当两脚间通过2根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil，当两脚间只通过1根线时，焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil 。

3、PCB线的间距

相邻PCB线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。

最小间距至少要能适合承受的电压。这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压。

如果有关技术条件允许PCB线之间存在某种程度的金属残粒,则其间距就会减小。因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去。

在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距。

4、PCB线的屏蔽与接地

PCB线的公共地线，应尽量布置在PCB板的边缘部分。在PCB板上应尽可能多地保留铜箔做地线，这样得到的屏蔽效果，比一长条地线要好，传输线特性和屏蔽作用将得到改善，另外起到了减小分布电容的作用。

PCB线的公共地线最好形成环路或网状，这是因为当在同一块板上有许多集成电路，特别是有耗电多的元件时，由于图形上的限制产生了接地电位差，从而引起噪声容限的降低，当做成回路时，接地电位差减小。

另外，接地和电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行，这是抑制噪声能力增强的秘诀：多层PCB板可采取其中若干层作屏蔽层，电源层、地线层均可视为屏蔽层，一般地线层和电源层设计在多层PCB板的内层，信号线设计在内层和外层。

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