1. 差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍

2.焊盘出现可以在优化一下

3.焊盘出现不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊

4.打孔要打在ESD器件前面

5.差分出线要尽量耦合，后期自己调整一下

6.    器件摆放尽量中心对齐处理

7.注意器件摆放不要干涉一脚标识

8.USB差分对内等长误差5mil

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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