SIM:

注意测试点跟器件以及过孔的间距，此处右侧器件可以整体往右边挪动一点：

注意铜皮尽量设置动态铜皮，将静态转换下：

电感内部挖空掉，在当前层：

TF：

注意器件之间可以空出点间距留出来扇孔，扇孔不要离焊盘太远：

时钟信号包地保全一点，还有 空间可以优化：

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