随着时代发展，集成电路产品层出不穷，很多无良厂商为降低成本，增大利润，回收芯片打磨成散新芯片出售，因此电子工程师必须分辨采购的芯片是否原装，下面将谈谈芯片的分辨方法，希望对小伙伴们有所帮助。

一、印刷字体
原装的芯片通常字体清晰、规整，颜色深浅适中，且不易被擦除。而散新芯片的字体可能模糊、不规整，甚至有明显的修改痕迹。通过仔细观察芯片上的字体，可以初步判断其是否为原装。

二、表面打磨痕迹
部分散新芯片为了掩盖使用痕迹或提高外观质量，会进行打磨处理。原装芯片的表面则光滑且无打磨痕迹。通过仔细观察芯片表面，可以发现是否有人为处理的痕迹。

三、芯片引脚
原装的芯片引脚通常光亮、规整，没有明显的氧化或划痕。而散新芯片的引脚可能存在划痕、氧化或弯曲不直的情况。通过观察引脚的状况，可以判断芯片是否为原装。

四、生产日期及封装厂标号
原装的芯片在生产日期和封装厂标号上都有明确的标识，且标识清晰、规范。而散新芯片的标识可能模糊不清或与正品不符。通过比对芯片上的标识与官方资料，可以鉴别芯片是否为原装。

五、芯片厚度及边沿
原装的芯片在厚度和边沿上都有严格的标准，整体外观规整。而散新芯片的厚度和边沿可能存在差异，甚至有明显的修改痕迹。通过测量芯片的厚度和边沿，可以初步判断其是否为原装。

六、外包装
原装的芯片通常配有完整的外包装，包括防震材料、标签和说明书等。而散新芯片的外包装可能简陋或缺失部分配件。通过检查外包装的完整性和标签标识，可以初步判断芯片的真伪。

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