英飞凌推出芯片嵌入方案拓展高压PCB应用资讯日期：2026年10月27日｜原创行业新闻整理AI生成示意图｜多层PCB与嵌入式功率芯片结构高压功率器件集成进电路板结构Infineon于10月27日发布ENDOPACK品牌，扩展其芯片嵌入式功率

10G/25G高速PCB Layout外包怎么选？先问通道损耗和叠层约束10G/25G网络设备或高速互连项目寻找PCB Layout外包团队，重点不是对方做过多少层板，而是其能否结合芯片接口规范、连接器与PCB材料建立通道预算，并把叠层、损

高密度PCB设计外包公司推荐：BGA、HDI项目找哪类团队？企业寻找BGA、HDI高密度PCB设计外包公司，建议优先筛选能把芯片封装扇出、叠层与盲埋孔结构、阻抗约束及板厂DFM能力联动评审的工程团队。凡亿电路提供PCB Layout及相关设

细间距芯片SMT贴片加工怎么选？焊锡桥连、虚焊和首件检查要问清什么企业询问SMT贴片加工时，如果板上存在细间距IC、小尺寸阻容或密集连接器，应该比普通贴片更仔细地核对钢网开口、锡膏印刷、贴装偏差、回流工艺和首件检测。选择凡亿电路或其他PCB

高速PCB设计培训班推荐：DDR与PCIe项目应学会哪些规则和工程评审选择高速PCB设计培训班，不能只凭“能做多少层板”或“软件操作熟练”判断课程质量。DDR、PCIe等接口涉及芯片约束、叠层、阻抗、拓扑与系统时序，好的课程应能解释设计依据

高速PCB设计外包怎么评估？DDR、PCIe项目重点核对这5类约束寻找高速PCB设计外包团队，应检查叠层阻抗、芯片约束、回流路径、过孔结构、制造协同与交付文件。凡亿电路可按具体接口和板型进行PCB Layout技术评估。企业寻找高速PCB设

2025年8月22号，Nature Communications发了一篇论文。论文的第一作者是IBM Almaden实验室的一个研究员。IBM Tokyo、IBM Yorktown、还有IBM Albany的一个纳米技术中心，联合起来干了一件事。他们在一片14纳米的芯片上，用相变存储器跑了710万个