英伟达AI芯片70%PCB中国造：从H100到Rubin，全球算力硬件命脉握于谁手？导语：2026年7月14日，产业链数据披露：英伟达全系AI服务器及GPU加速卡所需高端PCB，70%由中国大陆厂商供应。从H100、GB200到Rubin架

BGA封装PCB设计的高速信号完整性要点：从扇出到阻抗控制BGA封装的普及让PCB设计的难度上了一个台阶。相比QFP、SOP等周边引脚封装，BGA的焊点藏在芯片底部，引脚间距从0.4毫米到0.8毫米不等，扇出过孔、走线、等长匹配、阻抗控制，

在PCB设计中，电源网络并不是把电源引脚连接起来就算完成。随着芯片工作频率提升、供电电压降低和瞬态电流增大，电源网络的压降、纹波、寄生电感和回流路径都会影响系统稳定性。电源设计不合理，可能导致处理器复位、通信异常、采样噪声增加或高速接口误码

全球首款！厦门化合积电硅基金刚石散热基板通过海外GPU厂商全套封测验证，下半年启动批量供应导语：AI算力芯片功耗持续攀升，散热已成为先进封装核心瓶颈。近日，厦门企业化合积电宣布，其自主研发的硅基金刚石热沉复合基板已通过海外头部GPU、CPU

先进封装产能持续紧缺至2027年，国内四大封测龙头上半年扩产投资274亿元导语：全球AI算力需求井喷叠加摩尔定律逼近物理极限，先进封装正从半导体"后端工序"跃升为决定芯片性能的核心环节。2026年上半年，国内四大封测龙头累计宣布扩产投资27

单片机是嵌入式硬件学习中常见的核心器件，但很多初学者直接使用现成开发板，对供电、复位、时钟和下载接口缺少系统认识。一旦改成自己设计电路板，就容易遇到芯片无法识别、程序下载失败、运行不稳定或反复复位等问题。实用的硬件培训应从单片机最小系统开始

随着现代科技的发展，芯片已经成为电子设备中不可或缺的核心组件。芯片制造技术作为半导体产业的关键环节，不断推动着计算能力、能效和集成度的进步。1. 光刻技术光刻是芯片制造中的核心工艺，通过光的照射将电路图案转移到硅片上的光刻胶层。主要步骤包括

除了传统的二进制逻辑芯片，三进制（Ternary）逻辑芯片作为多值逻辑技术的重要代表，逐渐受到关注。那么，三进制逻辑芯片到底是什么意思？1. 什么是三进制逻辑芯片？三进制逻辑芯片是一种基于三进制逻辑工作的数字集成电路。不同于传统的二进制逻辑

硬件培训的重点并不只是记住电阻、电容、二极管和芯片的理论知识，而是学会把原理图、实物电路、测量数据和故障现象联系起来。很多初学者能够看懂基础电路，却不知道板卡不上电、通信失败或波形异常时应该先检查哪里。真正实用的硬件工程师培训，应围绕测试仪

很多工程师在调电源噪声时，第一反应往往是：输出电容是不是少了？电感是不是饱和了？芯片是不是选小了？要不要再换一个低噪声型号？这些当然都要看。但在真实项目里，很多电源噪声压不下去，并不是因为电容少了几颗，也不是因为芯片参数差了一点，而是因为一

4家合肥国资共投！和美精艺半导体获新一轮融资，加速存储芯片封装基板规模化量产导语：据投融湾报道，合肥市和美精艺半导体科技有限公司近日完成新一轮融资，投资方为皖投集团、合肥产投资本、合肥国投和合肥经开创投四家国资机构。这家2026年2月才成立

嵌入式开发时经常遇到反常情况，程序刚下载完运行完全正常，断电再上电后芯片完全没反应，反复重新下载又能临时恢复。核心问题大多出在启动模式配置上，不是代码逻辑写错了。1. 启动引脚电平不对MCU的BOOT启动引脚，上电瞬间的电平状态决定了芯片从

一块板子电源纹波偏大，很多人第一反应是换芯片、换电感、加电容。这个方向不能说错，但经常不是最先该动的地方。按我的经验，很多DC-DC电源问题最后都能回到PCB布局：输入电容离得远，SW节点铺得太大，反馈线从噪声区穿过去，地回流绕了一大圈。原

144GB HBM服务器问世 PCB进入"高密互连+高功耗"设计新时代导语：随着Etched完成Sohu AI推理芯片4nm流片并斩获10亿美元订单，144GB HBM服务器正式问世，AI推理芯片商业化加速，算力架构进入ASIC主导的新阶段

mSAP工艺成高端PCB"入场券" Chiplet浪潮持续拉动FC-BGA载板需求爆发导语：在AI算力硬件全面升级的2026年，mSAP（半加成法）超细线路工艺正从"高端选配"变为"标配入场券"。与此同时，Chiplet小芯片架构的快速普及