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allegro弟子计划-沈同学-STM32
PCB鬼才
2024-01-30 15:30:15
1535
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晶振和差分包地，地线上尽量多打地过孔
2.此处尖钾铜皮尽量挖空处理
3.RS232的升压电容走线需要加粗
SD卡数据线需要进行等长处理，误差300mil
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