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  1. 网口除差分信号外,其他信号都需要加粗到20mil

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2.注意网口的地分割,跨接器件旁要多打地过孔,分割间距2mm

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后期自己处理一下

3.差分出线需要优化一下,器件可以摆放远一点,包地的线要需要均匀打上过孔

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4.注意差分信号需要按照阻抗线距进行走线


晶振需要走类差分,并包地处理,晶振下面尽量不要放置器件和走线


RX和TX不属于差分信号,后期自己处理一下,RX和TX组内等长即可误差100mil


RX,TX分组有问题,后期自己看一下视频重新优化一下

网口差分信号对内等长误差5mil


注意过孔尽量用常规尺寸的,8/16.12/24/,8/1,12/20

一个pcb上过孔尺寸尽量不要超过3种,生成会增加工艺难度和成本

过孔不要有盘和孔尺寸一样大

相同网络的走线和铜皮没有进行连接,后期自己更换一下铜皮属性


器件摆放不要干涉


封装焊盘应该是在TOP 层,你放所有层就是通孔焊盘


电容应该均匀摆放,一个管脚一个

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