1. 网口除差分信号外，其他信号都需要加粗到20mil

2.注意网口的地分割，跨接器件旁要多打地过孔，分割间距2mm

后期自己处理一下

3.差分出线需要优化一下，器件可以摆放远一点，包地的线要需要均匀打上过孔

4.注意差分信号需要按照阻抗线距进行走线

晶振需要走类差分，并包地处理，晶振下面尽量不要放置器件和走线

RX和TX不属于差分信号，后期自己处理一下，RX和TX组内等长即可误差100mil

RX，TX分组有问题，后期自己看一下视频重新优化一下

网口差分信号对内等长误差5mil

注意过孔尽量用常规尺寸的，8/16.12/24/，8/1,12/20

一个pcb上过孔尺寸尽量不要超过3种，生成会增加工艺难度和成本

过孔不要有盘和孔尺寸一样大

相同网络的走线和铜皮没有进行连接，后期自己更换一下铜皮属性

器件摆放不要干涉

封装焊盘应该是在TOP 层，你放所有层就是通孔焊盘

电容应该均匀摆放，一个管脚一个