汽车级 (FPGA) XA7K160T-1FFG676Q现场可编程门阵列、XAZU3EG-1SBVA484Q [SoC FPGA] 片上系统-凡亿教育课堂

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凡亿专栏 | 汽车级 (FPGA) XA7K160T-1FFG676Q现场可编程门阵列、XAZU3EG-1SBVA484Q [SoC FPGA] 片上系统

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汽车级 (FPGA) XA7K160T-1FFG676Q现场可编程门阵列、XAZU3EG-1SBVA484Q [SoC FPGA] 片上系统

明佳达电子Mandy

2024-02-23 17:49:28  116

关注

1、XA7K160T-1FFG676Q Kintex®-7 (FPGA) IC 400 11980800 162240 676FCBGA

XA Kintex®-7（汽车）FPGA针对大批量汽车应用的性能和功耗进行了优化。

7系列FPGA采用最先进的高性能、低功耗（HPL）、28 nm、高K金属栅极（HKMG）工艺技术，可实现无与伦比的系统性能提升，同时功耗比上一代器件降低50%，为ASSP和ASIC提供完全可编程的替代方案。XA Kintex-7 FPGA还提供许多高端功能，例如集成高级模拟混合信号（AMS）技术。通过无缝实施独立的双通道12位、1 MSPS、17通道模数转换器，模拟成为下一个集成度。

规格

LAB/CLB 数：12675

逻辑元件/单元数：162240

总 RAM 位数：11980800

I/O 数：400

电压 - 供电：0.97V ~ 1.03V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）

封装/外壳：676-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）

特点

•汽车温度：

- Q级：TJ=–40°C至+125°C

•汽车标准：

- 符合ISO-TS16949标准

- AEC-Q100认证

- 生产件批准程序（PPAP）文件

- 可根据要求提供超过AEC-Q100的认证

•先进的高性能FPGA逻辑基于真正的6输入查找表（LUT）技术可配置为分布式内存

•36 kB双端口Block RAM，内置FIFO逻辑，用于片内数据缓冲

•高性能SelectiO™技术，支持高达1，600 MB/s的DDR3接口。

•高速串行连接，内置串行收发器，速率从500 MB/s到最高8.0GB/s，支持128 GB/s带宽（全双工）

•用户可配置模拟接口（XADC），集成双通道12位1MSPS模数转换器具有片内热传感器和电源传感器的转换器。

•速度高达1.25 GB/s的单端和差分I/O标准

•600个DSP48片，最多1，781个GMAC

•强大的时钟管理模块（CMT），结合了锁相环（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM）模块，实现高精度和低抖动

•针对PCI Express®（PCIe®）的集成块，最多支持4个Gen2端点

•多种配置选项，包括支持商用存储器、256位AES使用HMAC/Sha-256身份验证进行加密，并内置SEU检测和纠正功能

•采用28纳米、HKMG、HPL工艺和1.0V内核电压，专为高性能和最低功耗而设计

2、XAZU3EG-1SBVA484Q 汽车级 Zynq UltraScale+ MPSoC：实现下一代 ADAS 和 AD 系统

汽车 XA Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 系列完全通过 ISO26262 ASIL-C 级认证，符合 AEC-Q100 测试规范。该产品在单个器件中高度集成一个特性丰富的、基于 64 位四核 ARM® Cortex™-A53 及双核 Cortex-R5 的处理系统 (PS) 和 AMD 可编程逻辑 (PL) UltraScale 架构。这款可扩展的解决方案在集成重要功能安全性及安全特性的同时，可实现最佳的性能功耗比，是各种汽车客户平台的理想选择。

特性

• 实现差异化、分析和控制功能的创新型 ARM® + FPGA 架构

• 巨大的 OS、中间件、协议栈、加速器和 IP 生态环境

• 多级别的软硬件安全

• 通过集成功能交付实际上的可编程平台

• 与 Zynq 7000 SoC 相比，系统级性能功耗比提升 5 倍

• 为交付最低系统功耗而精心设计

• MicroBlaze™ 和 MicroBlaze V processor soft IP

• 最灵活、可扩展的平台，实现最大重复使用和最佳 TTM

• 行业领先设计工具、 C/C++、Open CL 设计抽象

• 最全面的软硬件设计工具和参考设计产品组合

规格