产品简介

Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 器件基于业内最先进的16nm FinFET+工艺制程打造，整合了64位ARM Cortex-A53处理器、512位ARM Mali-400 MP2图形处理器以及可编程逻辑单元，具有强大的计算能力和强大的扩展性，广泛应用于工业自动化、人工智能、无人驾驶等领域。

Zynq UltraScale+ MPSoC共有四个大的系列：CG系列、EG系列、EV系列和RF系列。

其中，EG和EV系列提供汽车级和军品级器件，具有更高的安全性能和可靠性。

带有四核应用处理器和 GPU的 (EG) 器件介绍：

Zynq® UltraScale+™ EG MPSoC 器件将基于高性能 ARM® 的多核、多处理系统与 ASIC 级可编程逻辑结合在一起。 该处理系统 (PS) 带有 64 位四核 ARM® Cortex®-A53、32 位双核 Cortex-R5F 实时处理器和 Mali™-400 MP2 图形处理单元。

规格

XCZU19EG-1FFVC1760E 片上系统 (SoC) IC

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2

I/O 数：512

闪存大小：-

RAM 大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，600MHz，1.2GHz

主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，1143K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳：1760-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）

XCZU19EG-2FFVE1924E 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC

产品种类 ：SoC FPGA

RoHS ： 详细信息

安装风格 ：SMD/SMT

封装 / 箱体 ：FBGA-1924

核心 ：ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

内核数量 ：7 Core

最大时钟频率 ：600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz

L1缓存指令存储器 ：2 x 32 kB, 4 x 32 kB

L1缓存数据存储器 ：2 x 32 kB, 4 x 32 kB

程序存储器大小 ：-

数据 RAM 大小 ：-

逻辑元件数量 ：1143450 LE

自适应逻辑模块 - ALM ：65340 ALM

嵌入式内存 ：34.6 Mbit

输入/输出端数量 ：712 I/O

工作电源电压 ：850 mV

最小工作温度 ：0°C

最大工作温度 ：+ 100°C

分布式RAM ：9.8 Mbit

内嵌式块RAM - EBR ：34.6 Mbit

湿度敏感性 ：Yes

逻辑数组块数量——LAB ：65340 LAB

收发器数量 ：72 Transceiver

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