随着电子系统复杂性的增加，8层板设计已成为满足高性能高需求的关键，合理的叠层设计不仅能够保证信号质量，还能提高电磁兼容性，确保系统的稳定运行，本文将列出三种常见的叠层方案，探讨其优缺点，希望对小伙伴们有所帮助。

方案一：

Signal1元件面、微带走线层

Signal2内部微带走线层，较好的走线层(X方向)

Ground

Signal3带状线走线层，较好的走线层

Signal4带状线走线层

Power

Signal5内部微带走线层

Signal6微带走线层

此方案将信号层与电源层交替放置，但未充分利用多层结构提供的电磁屏蔽优势。因此，其电磁吸收能力较差，电源阻抗较大。

方案二：

Signal1元件面、微带走线层，好的走线层

Ground地层，较好的电磁波吸收能力

Signal2带状线走线层，好的走线层

Power电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收Ground地层

Signal3带状线走线层，好的走线层

Ground地层，较好的电磁波吸收能力

Signal4微带走线层，好的走线层

此方案被认为是最佳叠层方式。多层地参考平面的使用提供了出色的电磁吸收能力，确保了信号的稳定性和完整性。

方案三

Signal1元件面、微带走线层，好的走线层

Ground地层，较好的电磁波吸收能力

Signal2带状线走线层，好的走线层

Power电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收Ground地层

Signal3带状线走线层，好的走线层

Power地层，具有较大的电源阻抗

Signal4微带走线层，好的走线层

作为方案一的变种，此方案通过增加参考层提高了EMI性能，使得信号层的特性阻抗得到更好控制。但电源层的布局仍需优化。

总的来说，电子工程师在选择和设计叠层时，应综合考虑信号网络数量、器件密度、PIN密度、信号频率及板的大小等因素。对于复杂系统，多层板设计是首选。每个信号层都应有自己的参考层，以确保最佳的EMI性能。

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