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  1. 注意焊盘出线规范

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后期自己优化一下

2.电感所在层的内部需要挖空处理

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3.要注意pcb需要生成板框

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后期自己按照画的形状按DSD生成板框

4.此处铜皮需要优化一下

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5.散热过孔需要开窗处理

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6.存在无网络铜皮

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