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凡亿专栏 | 双核、具有低功耗闪存技术 CY8C6247FDI-D32T、CY8C6247BZI-D34高性能系列微控制器
双核、具有低功耗闪存技术 CY8C6247FDI-D32T、CY8C6247BZI-D34高性能系列微控制器

概述

PSOC™62性能系列微控制器基于超低功耗40nm平台,结合了Arm ® Cortex®-M4和Arm® Cortex®-M0 + CPU。该器件包括低功耗闪存技术、可编程数字和模拟资源以及同类最佳的CAPSENSE™ 技术,用于触摸和接近应用。

PSoC 62性能系列微控制器采用硬件加密加速器、内存和外设保护单元,可在平台架构中实现安全性。PSoC 62设计用于物联网应用,例如可穿戴设备、智能家居、工业物联网、便携式医疗设备等。


主要特点

Arm® Cortex®-M4和Arm® Cortex®-M0+ CPU

低功耗闪存技术

可编程数字和模拟资源

CAPSENSE™技术

器件封装.png

器件参数

产品1:CY8C6247FDI-D32T

类型:ARM微控制器 -MCU

核心处理器:ARM® Cortex®-M4/M0

内核规格:32 位双核

速度:100MHz,150MHz

连接能力:I2C,LINbus,QSPI,SPI,UART/USART,USB

外设:掉电检测/复位,电容感应,DMA,I2S,POR,PWM,WDT

I/O 数:62

程序存储容量:1MB(1M x 8)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:32K x 8

RAM 大小:288K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V

数据转换器:A/D 8x12b SAR; D/A 1x12b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

供应商器件封装:80-WLCSP(3.68x3.19)

封装/外壳:80-XFBGA,WLCSP

基本产品编号:CY8C6247


产品2:CY8C6247BZI-D34

类型:ARM微控制器 -MCU

核心处理器:ARM® Cortex®-M4/M0

内核规格:32 位双核

速度:100MHz,150MHz

连接能力:I2C,LINbus,QSPI,SPI,UART/USART,USB

外设:掉电检测/复位,电容感应,DMA,I2S,POR,PWM,WDT

I/O 数:104

程序存储容量:1MB(1M x 8)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:32K x 8

RAM 大小:288K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V

数据转换器:A/D 8x12b SAR; D/A 1x12b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

供应商器件封装:124-VFBGA(9x9)

封装/外壳:124-VFBGA

基本产品编号:CY8C6247


应用

触控

接近

物联网

可穿戴设备

智能家居

工业物联网

便携式医疗设备

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