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器件摆放尽量中心对齐处理
2.铺铜时尽量把焊盘包裹住，这样容易造成不完全连接
3.电感所在层的内部需要挖空处理
4.电感下面尽量不要放置器件和走线
5.反馈信号需要走10mil
6.注意过孔不要上焊盘，过孔离焊盘尽量6mil以上
7.除了散热过孔，其他的可以盖油处理
8.走线离板边间距太近，建议20mil
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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