电感所在层的内部需要挖空处理
2.反馈走10mil即可
3.电感下面尽量不要放置器件和走线
后期自己调整一下布局
4.此处可能出现载流瓶颈,后期自己加宽一下铜皮宽度
5.注意铜皮尽量不要出现任意角度和直角,建议45度
6.存在多处DRC
7.地网络不用走线连接,铺铜连接上就可以
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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