1.485需要走类差分处理或者加粗

2.模拟信号需要一字型布局，走线需要加粗，并包地处理

3.晶振需要走类差分处理

晶振走线都需要优化一下

4.差分走线需要按照阻抗线宽线距要求走，后期自己优化一下

5.注意地分割，模拟地不要进去数字地里面，分割间距1.5mm，跨接器件旁边多打地过孔

6.网口变压器需要所有层挖空处理

7.RJ45除差分信号外，其他都需要加粗到20mil

8.此处走线需要优化一下

9.注意此处输入打一个过孔不满足载流

10.输出打孔需要打在电容后面

11.过孔不要上焊盘

12.网口差分需要进行对内等长，误差5mil

13.封装存在错误

贴片焊盘应该在top层，这个在所有层，是通孔焊盘

14.丝印调整尽量把元件也框选一下，一目了然

15.存在stub线头

16.注意数据线之间需要满足3W规则

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169